應用于半導體晶圓清洗后去水熱風旋轉干燥機
產品名稱: 應用于半導體晶圓清洗后去水熱風旋轉干燥機
產品型號: OKH -系列
產品特點: 應用于半導體晶圓清洗后去水熱風旋轉干燥機日本 OKK(大宮工業)OKH-系列是一款公轉式(軌道旋轉)旋轉干燥機,專為半導體晶圓、精密基板的高速甩干、去水、熱風干工藝設計,廣泛應用于晶圓清洗后干燥、顯影后干燥、CMP 后清洗干燥等工序。? 核心賣點公轉式旋轉:晶圓自轉 + 公轉雙重運動,無中心水滴殘留,干燥均勻性 ≤ 1 mm 水滴直徑高潔凈設計:ISO Class 5(100 級)兼容,不
應用于半導體晶圓清洗后去水熱風旋轉干燥機 的詳細介紹
應用于半導體晶圓清洗后去水熱風旋轉干燥機
應用于半導體晶圓清洗后去水熱風旋轉干燥機
日本 OKK(大宮工業)OKH-系列是一款公轉式(軌道旋轉)旋轉干燥機,專為半導體晶圓、精密基板的高速甩干、去水、熱風干工藝設計,廣泛應用于晶圓清洗后干燥、顯影后干燥、CMP 后清洗干燥等工序。
? 核心賣點
公轉式旋轉:晶圓自轉 + 公轉雙重運動,無中心水滴殘留,干燥均勻性 ≤ 1 mm 水滴直徑
高潔凈設計:ISO Class 5(100 級)兼容,不銹鋼鏡面 + 氟樹脂涂層,無顆粒、無金屬污染
高速旋轉:最高 3,000 rpm(可調),G-Force 1,200 × g,干燥時間 ≤ 15 秒/片
熱風干 + N? purge:內置 HEPA + 加熱器(室溫~120 °C),可切換 N?,防止氧化/水痕
多尺寸兼容:2~8 英寸(50 mm – 200 mm)晶圓,無需更換夾具,一鍵切換
顆粒控制:< 10 pcs @ 0.2 µm(激光粒子計數器驗證),滿足 7 nm 節點要求
?? 技術參數(OKH-800 為例)
| 項目 | 參數 |
|---|
| 旋轉方式 | 公轉 + 自轉(行星式) |
| 最大轉速 | 3,000 rpm(變頻調速) |
| 旋轉加速度 | 1.2 秒升至 3,000 rpm |
| 干燥時間 | 5 – 15 s(可調) |
| 晶圓尺寸 | 2″ 3″ 4″ 5″ 6″ 8″(通用夾具) |
| 潔凈等級 | ISO 5(100 級) |
| 干燥溫度 | 室溫 – 120 °C(PID 控制 ±1 °C) |
| 氣體 | 潔凈空氣或 N?(切換閥) |
| 過濾 | HEPA 0.1 µm,效率 ≥ 99.995 % |
| 材質 | 304 不銹鋼 + 氟樹脂涂層 |
| 電源 | AC 200 V 三相 50/60 Hz,1.2 kW |
| 尺寸/重量 | 600 × 600 × 1,200 mm,≈85 kg |
| 控制 | 7 寸觸控 + PLC,可存 50 組 recipe |
| 數據輸出 | RS-485(Modbus RTU) + 以太網 |
?? 機型一覽
| 型號 | 最大片徑 | 轉速 | 備注 |
|---|
| OKH-500 | 4 英寸 | 2,000 rpm | 實驗室桌面型 |
| OKH-800 | 8 英寸 | 3,000 rpm | 產線主力型 |
| OKH-1200 | 12 英寸(300 mm) | 2,500 rpm | 450 mm 晶圓預備 |
?? 典型工藝
RCA 清洗后干燥:旋轉 + 熱 N?,無水痕、無顆粒再附著
顯影后干燥:低轉速 500 rpm + 常溫 N?,防止圖案坍塌
CMP 后清洗干燥:高速 2,500 rpm + 80 °C 熱風,去除殘留漿料
SOI 薄片干燥:公轉式支撐,無邊緣缺口、無裂紋
?? 選配功能
靜電消除:內置離子棒,表面電位 < 50 V
旋轉監測:實時反饋 rpm,偏差 > 1 % 報警
化學液滴加:可升級 IPA 滴加系統,Marangoni 干燥
FFU 聯動:可與潔凈室 FFU 同步啟停,節能 30 %
?? 總結
OKK OKH-系列 = “公轉式晶圓甩干機"里的高速、高潔凈、多尺寸兼容方案,干燥時間 < 15 秒,顆粒增量 < 10 pcs (0.2 µm),滿足7 nm 節點要求,是日本半導體產線(晶圓廠、封測廠)里常見的清洗后干燥標準機型。